[코스닥] 스마트폰 부품株 동반약세…‘갤4’ 공개 후 조정 국면

2013.03.14 09:32:38

[kjtimes=서민규 기자] 삼성전자의 신형 스마트폰 갤럭시S4 출시를 앞두고 스마트폰 부품 관련주가 일제히 약세를 보이고 있다.

 

14일 코스닥 오전장에서 비에이치는 전날보다 0.39% 하락한 12850원에 거래됐다.

 

플렉스컴은 0.69% 하락한 22000, 덕산하이메탈은 0.38% 떨어진 26500원을 나타냈다.

 

이 밖에 에스에프에이(-0.17%), 비아트론(-0.82%), 세코닉스(-0.19%)도 소폭 내렸다.

 

반면에 스마트폰 외장 보호 케이스와 액세서리를 생산하는 다스텍은 가격 제한폭까지 오른 1575원에 거래됐다. 앞서 갤럭시S3 공개 당시에도 기대감으로 상승했던 스마트폰 부품주가가 출시 이후 일정 기간 조정을 받은 바 있다.



서민규 기자 smk@kjtimes.com
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