富士通、ＮＥＣ、ＮＴＴドコモが、３社の合弁会社で共同開発していたスマートフォン（高機能携帯電話）向けの新型半導体を来年６月に販売することが１９日、分かった。従来製品に比べて約２割の省電力化を実現。来年秋以降に発売する機種に搭載する。国内外の端末メーカーに売り込み、米クアルコムや韓国サムスン電子が牛耳るスマホ向け半導体市場を国内連合で切り崩す。

新型半導体は、３社の共同出資で８月に設立したアクセスネットワークテクノロジが開発した。消費電力の低さと複数の通信方式に対応するのが特徴だ。スマホ向け半導体市場はクアルコムが過半のシェアを握り、国内メーカーも同社製品を採用。日本製品の存在感はなかった。ただ、スマホの急速な普及で、今年春に海外製半導体の出荷が遅れ、日本製スマホの発売延期が相次いだ。このため３社は安定調達やコスト削減に向け、アクセス社を設立し開発を加速していた。

産経新聞 12月20日(木)7時55分配信　

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스마트폰을 위한 에너지 절약 반도체 후지쯔 등 개발, 내년 투입

후지쯔, NEC, NTT 도코모가 3사의 합작 회사가 공동 개발한 스마트폰 (고기능 휴대 전화) 용의 신형 반도체를 내년 6월에 판매하는 것이 19일 알려졌다. 기존 제품에 비해 약 20%의 전력 절약화를 실현. 내년 가을 이후에 출시할 모델에 탑재한다. 국내외 단말기 제조사에 판매, 미국 퀄컴이나 한국의 삼성전자가 좌지우지하는 스마 트폰 반도체 시장을 국내 연합으로 물리친다.

신형 반도체 3사의 공동 출자로 8월에 설립된 액세스 네트워크기술이 개발했다. 소비전력이 낮고 여러 통신 방식에 대응하는 것이 특징이다. 스마트폰 반도체 시장은 퀄컴이 과반의 점유율을 잡고 국내 업체들도 자사 제품을 채용. 일본 제품의 존재감은 없었다. 단지, 스마트폰의 급속한 보급으로 올해 봄 해외 업체 반도체의 출하가 늦어 일본제 스마트폰의 발매 연기가 잇 따랐다. 이 때문에 3사는 안정 조달과 비용 절감을 위해 액세스사를 설립하고 개발을 가속화했다.